# 世界的パーツ不足・主要メーカー供給減少の調達リスク｜ダイワボウホールディングス（3107）の変遷

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## 経過

- FY2016 初出 「ただし、世界的なパーツ不足、また業界を主導するメーカーの供給減少や大きな不具合などが発生した場合は、販売に影響を及ぼす可能性がある。」 — マルチベンダーによる単一メーカー依存回避を説明する一方、業界全体の供給制約を残存リスクとしている。 (https://komori.app/company/3107/filing/2015-fy)
- FY2017-Q1 再掲 「当第１四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はない。」 — 世界的パーツ不足・主要メーカー供給減少の調達リスクについて、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/3107/filing/2016-q1)
- FY2017-Q2 再掲 「当第２四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はない。」 — 世界的パーツ不足・主要メーカー供給減少の調達リスクについて、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/3107/filing/2016-q2)
- FY2017-Q3 再掲 「当第３四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はない。」 — 世界的パーツ不足・主要メーカー供給減少の調達リスクについて、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/3107/filing/2016-q3)
- FY2017 再掲 「ただし、世界的なパーツ不足、また業界を主導するメーカーの供給減少や大きな不具合などが発生した場合は、販売に影響を及ぼす可能性がある。」 — マルチベンダーによる単一メーカー依存の回避を説明しつつ、業界全体の供給制約を残存リスクとしている。 (https://komori.app/company/3107/filing/2016-fy)
- FY2018-Q1 再掲 「当第１四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はない。」 — 世界的パーツ不足・主要メーカー供給減少の調達リスクについて、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/3107/filing/2017-q1)
- FY2018-Q2 再掲 「当第２四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はない。」 — 世界的パーツ不足・主要メーカー供給減少の調達リスクについて、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/3107/filing/2017-q2)
- FY2020-Q2 再掲 「当第２四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はない。」 — 世界的パーツ不足・主要メーカー供給減少の調達リスクについて、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/3107/filing/2019-q1)
- FY2020-Q3 再掲 「当第３四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はない。」 — 世界的パーツ不足・主要メーカー供給減少の調達リスクについて、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/3107/filing/2019-q2)
- FY2022-Q3 顕在化 「半導体不足等により一部商品が逼迫し複合提案が難航する中で、端末製品の仕入・販売の強化とコロナ禍における新たなニーズの発掘に注力しました。」 — 従来は供給制約の可能性として示されていたリスクが、半導体不足による一部商品の逼迫と複合提案の難航として実際の事業活動に表れている。 (https://komori.app/company/3107/filing/2021-q3)
- FY2023-Q1 悪化 「半導体不足に起因した納期遅延は継続しておりますが、企業や官公庁向けでは、在庫商材への切り替え提案を推進し」 — 世界的な半導体不足が長期化し、納期遅延が継続している。会社は在庫商材への切り替え提案で対応している。 (https://komori.app/company/3107/filing/2022-q1)
- FY2023-Q2 顕在化 「半導体不足に起因した納期遅延や仕入原価の上昇の影響はありましたが」 — 半導体不足が納期遅延だけでなく仕入原価の上昇としても実際の事業活動に影響している。 (https://komori.app/company/3107/filing/2022-q2)
- FY2023-Q3 対処 「円安による仕入原価上昇の影響を受けたものの、半導体不足による納期遅延は徐々に解消されつつあり」 — 半導体不足は引き続き調達上の影響要因であるものの、納期遅延は徐々に解消されつつあると記載され、従来の供給制約リスクの影響が一部緩和された。 (https://komori.app/company/3107/filing/2022-q3)
- FY2023 対処 「半導体不足によるＩＴ機器全般での納期遅延は徐々に解消し企業や官公庁を中心に需要は底堅く推移しました。」 — 半導体不足に伴う納期遅延は徐々に解消しつつあると記載され、供給制約リスクの影響が一部緩和された。 (https://komori.app/company/3107/filing/2022-fy)
- FY2024-Q1 対処 「半導体不足による納期遅延の影響がほぼ解消されるなど、緩やかな景気回復がみられました。」 — 半導体不足に伴う納期遅延について、前期までの継続・長期化から、影響がほぼ解消されたとの記載に変化した。 (https://komori.app/company/3107/filing/2023-q1)
- FY2025-H1 対処 「需要拡大および案件の大型化が進む中、製品供給が安定していることもあり」 — 従来の半導体不足・供給制約リスクについて、当中間期は製品供給が安定しているとの記載に変化している。 (https://komori.app/company/3107/filing/2024-h1)
- 2026-05-13 顕在化 「半導体不足を背景に先行納入を希望する顧客案件については当期中に納入を完了させたこともあり、前年と同等水準の実績を確保しました。」 — 半導体不足を背景とした先行納入希望案件への対応と、納期調整の発生が記載され、供給制約が一部実際の案件運営に現れている。 (https://komori.app/company/3107/disclosure/20260513527770)
- 2026-05-13 顕在化 「すでに納期遅延も発⽣しておりマイナス要因」 — 従来緩和していた供給制約リスクについて、メモリ価格高騰に伴うサーバーの納期遅延が実際に発生している。 (https://komori.app/company/3107/disclosure/20260513527820)
- FY2026 悪化 「世界的なメモリ価格の高騰など部材調達を取り巻く環境の不透明さは継続しており、価格への影響が懸念されています。」 — 従来の半導体・部品供給制約に加え、AI需要急増を背景とするメモリ価格高騰と価格転嫁への懸念が明示された。 (https://komori.app/company/3107/filing/2025-fy)
- 2026-08-06 悪化 「ＡＩ需要の拡大に伴うメモリ価格の高騰等により市場のＰＣ価格が上昇する中、値上げ前の戦略的な仕入を通じて、供給価格の安定化に努めました。」 — AI需要拡大に伴うメモリ価格高騰がPC価格上昇として具体化し、供給価格の安定化対応が必要な状況となっている。 (https://komori.app/company/3107/disclosure/20260805510716)
- 2026-08-06 悪化 「特にGPU構成の製品はメモリ搭載量が増加し、価格が大幅に上昇。納期遅延が一部で継続」 — メモリ価格高騰に加え、GPU構成製品の価格上昇と一部納期遅延が具体的に記載され、供給・調達リスクの影響経路が広がっている。 (https://komori.app/company/3107/disclosure/20260806511233)