# テクニスコ（2962） FY2025 有価証券報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/2962/filing/2025-fy
提出日: 2026-09-25
対象期間: 2025-07-01 〜 2026-06-30
企業ページ: https://komori.app/company/2962
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100Z3YV.pdf

## 要点

当連結会計年度（2025年7月1日〜2026年6月30日）の業績として、売上高は増加した一方で営業損失は縮小し、経常利益と親会社株主に帰属する当期純利益も計上しています。加えて、当連結会計年度末において財務制限条項に抵触している旨と、その一方で継続企業の前提に重要な不確実性は認めないと判断した旨が記載されています。

## 事業

当社グループはヒートシンク製品・ガラス製品・その他の精密加工部品の製造販売を一つの事業セグメントで展開。海外市場の需要を重視し、連結売上高の約50.7%を海外販売が占め、欧州・米国を中心に事業を展開。クロスエッジ Technologyを核とした受託加工・自社素材・自社製品の開発・製造を推進。中期目標としてVISION 2030を掲げ、データセンター向けサーバー、ハイパフォーマンスコンピューティング、MPUヒートシンク等の用途を想定している。主要拠点は日本国内の広島工場および海外拠点（蘇州・シンガポール）で、連結売上高の約50.7%を海外で獲得。

## 数字

- 研究開発費: 5億円
- 設備投資: 2億円
- フリーキャッシュフロー: -1億円
- 従業員数: 170人

## セグメント

- 精密加工部品事業 / 売上高 37億円 / 営業利益 64百万円

## 地域別

- 日本 / 売上高 18億円
- 中国 / 売上高 3億円
- アジア太平洋 / 売上高 3億円
- 米国 / 売上高 9億円
- 欧州 / 売上高 6億円

## 前回からの変化

### サプライチェーン

新提出書類で、テクニスコの主要材料（Cu/AlN/CuW/シルバーダイヤ等）、製造拠点（広島・蘇州・シンガポール）、主要な海外販売地域（欧州/米国/中国）、主要認証（ISO9001/14001/45001/ISO/TS16949/ISO9002）、常行寺土地賃貸借、Plansee/シルバーダイヤのライセンス（情報入力）および広島新工場計画が明示され、既存正準エントリへの言及追記と一部内容の補正、さらに未収録のISO9002とSilver Diamond特許ライセンス、広島新工場計画を追加しました。

- + Silver Diamond特許ライセンス

### 外部エクスポージャー

新提出書類（2026-09-25）で、既存の地政学・商品価格・為替・規制（環境/労安衛等）・需要変動（半導体）・感染症/自然災害・サプライチェーン・Plansee SEライセンスに関する言及を追記した。また、リース会計基準IFRS16の適用検討および財務制限条項・DSCR維持要件といった新たな外部条件が明示されているため、2件を追加した。

- + IFRS16適用検討
- + 財務制限条項・DSCR条件

### 技術

2026年9月25日提出書類により、既存の主要技術（クロスエッジ®Technology、シルバーダイヤ高機能ヒートシンク、ダイヤモンド複合材ライセンス由来技術、ダイヤモンドツール開発、水素ガスセンサー技術、高熱伝導放熱材料系）について言及を追記。あわせて新たに「ガラス微細加工技術」「無給電振動子センサー」を技術として追加。

- + ガラス微細加工技術
- + 無給電振動子センサー技術

### 資本配分

2026-09-25提出書類では、広島新工場の建設・生産設備、蘇州新工場の建設・生産設備、シンガポールのシルバーダイヤ生産設備、グループR&D、配当方針（無配）、有利子負債管理、当座貸越契約が記載され、既存エントリへ言及追記が必要になった。加えて、Plansee SEとのダイヤモンド複合材ライセンス契約およびシルバーダイヤ特許に関するライセンス契約が新規に資本関連事項として追加対象となった。

- + Plansee SEダイヤ複合材ライセンス
- + シルバーダイヤ特許ライセンス

### ケイパビリティ構築

最新提出書類（2026-09-25）で、既存の5件について新たな言及（人材・健康経営、Plansee SEライセンス、産学連携、ISO認証、広島新工場建設計画）を追加した。あわせて、産学連携の具体例として「常温で動作可能な水素ガスセンサー」「無給電振動子センサー」およびR&D重点として「データセンター向け水冷ヒートシンク」の開発が明記されたため、新規の正準エントリとして追加した。

- + 常温水素ガスセンサー共同開発
- + 無給電振動子センサー開発
- + データセンター向け水冷ヒートシンク開発

### 規制ポジショニング

提出書類（2026-09-25）で、既存の規制・構造的ポジショニング正準エントリ6件に言及が確認されたほか、「後発事象に関する会計基準の適用検討」の新規記載により1件を追加する。

- + 後発事象に関する会計基準の適用検討

## 会社自身の言葉

### 設備投資・生産拠点（工場計画／設備導入）

- 「広島新工場建設・新工場生産設備の導入を計画。投資額総額1,349,000千円（着手2022年2月、完了2027年6月以降）、追加の広島新工場生産設備費用480,000千円（着手2026年6月、完了2027年6月以降）、蘇州新工場建設152,000千円、蘇州新生産設備209,000千円を2023年10月着手、2027年6月以降完了予定。」 — 広島新工場の建設・新工場生産設備の導入計画（投資額とスケジュール）
- 「クロスエッジ®Technology: 「切る」「削る」「磨く」「メタライズ」「接合」を組み合わせ、複数工程を自社で完結させる技術群。長年の蓄積により、コア技術として確立。」 — クロスエッジ®Technology（複数加工を組み合わせる基盤技術）
- 「広島工場（広島県呉市）」 — 広島工場（所在地・拠点）
- 「広島新工場建設・新工場生産設備の導入を計画。投資額総額1,349,000千円（着手2022年2月、完了2027年6月以降）、追加の広島新工場生産設備費用480,000千円（着手2026年6月、完了2027年6月以降）」 — 広島新工場生産設備の追加導入（投資額とスケジュール）
- 「蘇州工場（中華人民共和国江蘇省蘇州市）」 — 蘇州工場（所在地・拠点）
- 「シンガポール工場（TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.」 — シンガポール工場（子会社の拠点）
- 「TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.における ISO9001、ISO14001、ISO45001 の取得（2023年7月）等」 — TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.のISO取得等（工場・体制面の認証）
- 「追加の広島新工場生産設備費用480,000千円（着手2026年6月、完了2027年6月以降）」 — 追加の広島新工場生産設備費用（投資額とスケジュール）
- 「蘇州新工場建設152,000千円、蘇州新生産設備209,000千円を2023年10月着手、2027年6月以降完了予定。」 — 蘇州新工場建設・蘇州新生産設備の計画（投資額と着手・完了予定）
- 「広島新工場建設・新工場生産設備の導入を計画。投資額総額1,349,000千円（着手2022年2月、完了2027年6月以降）」 — 広島新工場建設の投資計画（投資額総額と着手・完了予定）
- 「TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.のシルバーダイヤ生産設備: 13,521千円」 — TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.のシルバーダイヤ生産設備（設備額）
- 「TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.においてシルバーダイヤの生産設備: 13,521千円」 — TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.におけるシルバーダイヤ生産設備（設備額）

### 技術・製品・材料（クロスエッジ®／ヒートシンク／ガラス／新技術）

- 「シルバーダイヤ製ヒートシンク（Silver Diamond Heat Sink）: 銀とダイヤモンドを組み合わせた素材を用いた高機能ヒートシンク。TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.のシンガポール工場で製造・開発・販売を実施。」 — シルバーダイヤ製ヒートシンク（製造・開発・販売と想定特性）
- 「ヒートシンク製品: 高機能ヒートシンク（半導体レーザー向け、パワー半導体向け、MPU向け等）」 — ヒートシンク製品（用途別の高機能ヒートシンク）
- 「欧州で高出力半導体レーザー向けヒートシンク」 — 欧州での高出力半導体レーザー向けヒートシンク
- 「シルバーダイヤを含む高機能ヒートシンクの材料・加工技術開発（AlN/Cu系複合材、CuW、Silver Diamond 等）、」 — 高機能ヒートシンクの材料・加工技術開発（AlN/Cu系複合材、CuW、Silver Diamond等）
- 「シルバーダイヤ製ヒートシンク（Silver Diamond Heat Sink）: 銀とダイヤモンドを組み合わせた素材を用いた高機能ヒートシンク。TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.のシンガポール工場で製造・開発・販売。熱伝導率は従来品の約2〜2.5倍を想定。」 — シルバーダイヤ製ヒートシンク（製造・開発・販売、熱伝導の位置づけ）
- 「ガラス製品
  - 電子部品用ガラスに微細形状加工・金属回路形成加工を施し、センサー、モバイル機器、バイオ・医療向け等の用途向けの精密ガラス製品」 — ガラス製品（電子部品用ガラスに加工を施し用途に適用）
- 「常温水素ガスセンサー開発（岡山大学との共同開発）」 — 常温で動作可能な水素ガスセンサー（岡山大学との共同開発）
- 「ヒートシンク材料として窒化アルミニウム（AlN）と銅（Cu）」 — 窒化アルミニウム（AlN）と銅（Cu）を用いるヒートシンク材料
- 「岡山大学との共同開発による「常温で動作可能な水素ガスセンサー」の開発」 — 常温水素ガスセンサーの共同開発（岡山大学）
- 「岡山大学との共同開発による水素ガスセンサー、無給電振動子センサーなどの研究開発を推進。」 — 水素ガスセンサー／無給電振動子センサー等の研究開発推進
- 「銅タングステン（CuW）を主材料とする高機能ヒートシンク」 — 銅タングステン（CuW）を主材料とする高機能ヒートシンク構造
- 「データセンター向け高冷却性能ヒートシンクの開発」 — データセンター向け高冷却性能ヒートシンクの開発
- 「ガラス・セラミック加工用ダイヤモンドツール」 — ガラス・セラミック加工用ダイヤモンドツール
- 「高機能ヒートシンク材料の活用・開発、コスト削減・生産性向上に向けた取り組みを継続。国内外の製造拠点を統合的に活用した生産性改善・設備投資による効率化を推進。」 — 高機能ヒートシンク材料の活用・開発等（生産性改善／効率化の取組）
- 「データセンター向け水冷ヒートシンク等の新技術開発を継続。」 — データセンター向け水冷ヒートシンク等の新技術開発
- 「自社の強みとして、切る・削る・磨く・メタライズ・接合を組み合わせる「クロスエッジ®Technology」を核に、受託加工を軸としつつ自社素材・自社製品の開発・製造にも注力している。」 — クロスエッジ®Technologyを核に受託加工と自社素材・自社製品の開発に注力
- 「半導体市場の成長見通しやデジタル化の進展による需要動向が説明される。」 — 半導体市場の成長見通し・デジタル化による需要動向
- 「ヒートシンク材料として窒化アルミニウム（AlN）と銅（Cu）、銅タングステン（CuW）を主材料とする高機能ヒートシンクの構造」 — ヒートシンク材料としてのAlN/CuとCuW等の構造（高機能材料）
- 「電子部品用ガラスに微細形状加工・金属回路形成加工」 — 電子部品用ガラスに微細形状加工・金属回路形成加工
- 「金属材料・シリコン（Si）材料・窒化アルミニウム（AlN）・酸化アルミニウム（Al2O3）などのセラミック材料」 — セラミック材料（AlN、Al2O3等）の位置づけ
- 「シルバーダイヤを含む高機能ヒートシンクの材料・加工技術開発（AlN/Cu系複合材、CuW、Silver Diamond 等）、ガラス微細加工技術の開発、データセンター向け水冷ヒートシンク等の新技術開発を継続。」 — 材料・加工技術開発とガラス微細加工・水冷ヒートシンク等の新技術開発継続
- 「各種金属材料・Si材料・窒化アルミニウム（AlN）・酸化アルミニウム（Al2O3）等のセラミック材料加工品」 — 各種材料（金属、Si、AlN、Al2O3等）のセラミック材料加工品
- 「酸化アルミニウム（Al2O3）などのセラミック材料」 — 酸化アルミニウム（Al2O3）等のセラミック材料
- 「電子部品用ガラスに微細形状加工・金属回路形成加工を施し、センサー、モバイル機器、バイオ・医療向け等の用途向けの精密ガラス製品」 — ガラス製品（微細加工・金属回路形成により用途向け精密ガラス製品）
- 「ガラス・セラミック加工用ダイヤモンドツールなど、加工技術の革新・改善」 — ガラス・セラミック加工用ダイヤモンドツール等の加工技術の革新・改善
- 「無給電振動子センサー」 — 無給電振動子センサー

### 契約・規格・知財・認証（ライセンス／ISO等／知財）

- 「Plansee SE とのライセンス契約（ダイヤモンド複合材）: 2024年1月15日締結、契約期間 2025年1月1日～2027年2月15日」 — Plansee SEとのライセンス契約（ダイヤモンド複合材、締結日と期間）
- 「ISO9001、ISO14001、ISO45001 の取得（2023年7月）」 — ISO9001・ISO14001・ISO45001の取得（2023年7月）
- 「2016年にシルバーダイヤの製造に関する特許」 — 2016年にシルバーダイヤ製造に関する特許を所有する海外企業（知財）
- 「Plansee SE とのダイヤモンド複合材ライセンス契約（2024年1月15日締結」 — Plansee SEとのダイヤモンド複合材ライセンス契約（締結日と契約期間）
- 「Plansee SE とのダイヤモンド複合材ライセンス契約」 — Plansee SEとのダイヤモンド複合材ライセンス契約
- 「Additionally、2016年にシルバーダイヤの製造に関する特許を取得している海外企業とライセンス契約を締結し、シンガポールの子会社で製造を実施。」 — シルバーダイヤ特許を所有する海外企業とのライセンス契約（製造はシンガポール子会社）
- 「2015年3月、TECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.にてISO/TS16949を取得」 — ISO/TS16949の取得（2015年3月、蘇州子会社）

### リスク・ガバナンス・財務制限・会計適用／外部要因（DSCR・ホットライン・制度対応）

- 「取締役会7名（うち社外取締役3名）・監査役会3名（社外監査役3名）、リスクマネジメント・コンプライアンス委員会を設置」 — 取締役会／監査役会／リスクマネジメント・コンプライアンス委員会などの体制
- 「金融機関との財務制限条項

借入・返済（短期借入金2,300,000千円、長期借入金1,176,236千円等）

当座貸越契約（500,000千円）・運転資金の調達手段

デット・サービス・カバレッジ・レシオ（DSCR）条件（2025年6月決算期を初回とする各年度決算期の末日におけるDSCRの維持要件）」 — 財務制限条項、当座貸越契約、DSCR維持要件などの金融・契約条件
- 「有利子負債: 4,293,487千円（総資産比率 62.5%）」 — 有利子負債（総額と総資産比率の記載）
- 「金融機関との財務制限条項…デット・サービス・カバレッジ・レシオ（DSCR）条件（2025年6月決算期を初回とする各年度決算期の末日におけるDSCRの維持要件）」 — 財務制限条項とDSCR維持要件（金融機関との条件）
- 「法規制の変更に対する対応として、リース会計基準IFRS16等の適用に向けた検討（適用開始は2028年6月期の期首から）を進め、後発事象に関する会計基準の適用検討を進行中。」 — リース会計基準IFRS16等の適用検討（2028年6月期期首から）および後発事象会計の適用検討
- 「TCFD準拠等に関する開示。サステナビリティ課題（マテリアリティ）を特定・承認。2030年目標を設定（ウェブサイト参照）。働き方改革・健康経営・人的資本等の施策を推進。」 — サステナビリティ（マテリアリティ特定・2030目標・TCFD準拠等）と施策推進
- 「内部統制・情報管理・ホットライン等の遵法経営・リスク管理体制を整備」 — 遵法経営・リスク管理体制（内部統制・情報管理・ホットライン等）
- 「規制動向・規制強化の影響。労働安全衛生、環境規制、税制等の影響を含む。例えば、ISO45001取得、環境法令の遵守等。」 — 規制動向・規制強化の影響（労働安全衛生、環境規制、税制等）
- 「連結売上高の約50.7%を海外販売が占めており」 — 連結売上高に占める海外販売の比率（海外市場重視の記述）
- 「原材料・エネルギー価格の変動リスク。貴金属等の重要原材料の複数購買・在庫確保・取引先情報の共有等を通じた安定供給の取り組みが記載。」 — 原材料・エネルギー価格変動などの安定供給取組（複数購買、在庫確保、取引先情報共有等）
- 「米国でライフサイエンス向けガラス製品の販売が中心となっている。」 — 米国でライフサイエンス向けガラス製品の販売が中心
- 「為替リスク。ドル・ユーロ等のヘッジを活用。現地通貨建て取引は円換算される旨。円高の影響等が言及。」 — 為替リスク対応（為替予約等）と円高の影響言及
- 「従業員満足度・健康経営の推進、採用強化・研修制度・人事評価制度の整備・研修実施等を実施。」 — 従業員満足度・健康経営の推進や採用・研修等の人材施策
- 「法規制の変更に対する対応として、リース会計基準IFRS16等の適用に向けた検討（適用開始は2028年6月期の期首から）を進めており、後発事象に関する会計基準の適用検討を進行中。」 — リース会計基準IFRS16等の適用検討と後発事象会計の適用検討
- 「常行寺との土地賃貸借契約（自2021年4月24日～2041年4月23日」 — 常行寺との土地賃貸借契約（期間・概要）
- 「中国市場の市況悪化・中国競合との価格競争、設備投資動向、原材料価格変動、サプライチェーンの安定性などのリスクを抱える」 — 中国市場の市況悪化や価格競争、設備投資動向、原材料価格変動、サプライチェーン安定性などのリスク
- 「その他の外部リスク・機会（感染症の拡大、自然災害、サプライチェーンのリスク等）。COVID-19対応、自然災害リスク、サプライチェーンの分散化などの説明あり。」 — 外部リスク・機会（感染症、自然災害、サプライチェーン等）と対応
- 「地政学リスク（米中関係・中東情勢・ウクライナ情勢等）は言及されている。」 — 地政学リスク（米中関係、中東情勢、ウクライナ情勢等）の言及