# テクニスコ（2962） THE GOODSYSTEM CORP.との業務提携に向けた基本合意について

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/2962/disclosure/20240515599054
種別: 業務提携
開示日: 2024-05-15
Komoriの読み（0-100）: 38
企業ページ: https://komori.app/company/2962

## 何が変わったか

テクニスコは、韓国のTHE GOODSYSTEM CORP.と、高機能ヒートシンク分野での業務提携を検討するための基本合意を結んだ。顧客紹介、マーケティング情報の共有、技術の相互活用などを想定しているが、具体的な提携内容は今後詰めるとしている。

## 会社が挙げた理由

高機能ヒートシンクの製品ラインナップを広げ、開発力を強化するため。また、TGS社の製品群を加えることで市場ニーズをより広くカバーし、提携で得られる知見や顧客とのつながりを高機能ヒートシンク製品の拡販につなげるため。

## 開示の要点

- 提携先の名称: THE GOODSYSTEM CORP.
- 提携先の事業内容: 高性能金属複合放熱素材／半導体パッケージ用放熱基板の製造・販売
- 提携先の所在地: 韓国京畿道安山市
- 提携先の資本金: not_disclosed
- 提携先の売上高: not_disclosed
- 提携先の営業利益: not_disclosed
- 提携の種類: 業務提携
- 提携の内容: 顧客の相互紹介、マーケティングに関する情報共有、相互の技術活用
- 取得株式数: not_disclosed
- 取得価額: not_disclosed
- 持株比率: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}
- 合弁会社の概要: not_disclosed
- 出資比率: not_disclosed
- 役員の派遣: not_disclosed
- 契約期間: not_disclosed
- 提携による数値目標: not_disclosed
- 株式の保有方針: not_disclosed
- 取締役会決議日: not_disclosed
- 契約締結日: not_disclosed
- 提携開始日: not_disclosed
- 株式取得日・払込期日: not_disclosed
- 業績への影響: not_disclosed
- 主要株主の異動: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}

## 評価の根拠

- この開示はどの種類の提携を伝えているか。: 業務提携のみ（原文: 「「THE GOODSYSTEM CORP.との業務提携に向けた基本合意について」」）
- 出資額・取得価額が金額で示されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「出資額・株式取得価額の記載はない。」）
- 主要株主・筆頭株主の異動を伴うと書かれているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「主要株主・筆頭株主の異動に関する記載はない。」）
- 一緒に何をするのかが、どの粒度まで書かれているか。: 行為の種類は特定（原文: 「「顧客の相互紹介、マーケティングに関する情報共有、相互の技術活用などを想定しております」」）
- 提携で行うことの中心はどれか。: 相互送客・販売協力（原文: 「「顧客の相互紹介」」）
- 提携が及ぶ範囲はどこまでか。: 製品と販路に及ぶ（原文: 「「製品ラインナップ拡充」および「顧客の相互紹介」」）
- 両社の事業の重なりについて、何が書かれているか。: 財務への言及なし（原文: 「両社の競合・補完関係に関する記載はない。」）
- 相手方の発言・コメント、または相手方が期待する効果が掲載されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「TGS社の代表者・役員情報は記載されているが、相手方のコメントや期待効果の記載はない。」）
- 相手方について、どこまで書かれているか。: 概要表のみ（原文: 「「【THE GOODSYSTEM CORP. の概要】本社：韓国京畿道安山市」「設立：2016年5月31日」「事業内容：高性能金属複合放熱素材／半導体パッケージ用放熱基板の製造・販売」」）
- この提携は国境をまたぐか。: 相手が海外（原文: 「「THE GOODSYSTEM CORP.（韓国京畿道安山市）」」）
- 提携によって目指すものは、どこまで具体的に示されているか。: 方向のみ（原文: 「「高機能ヒートシンク製品のさらなる拡販に努めてまいります」」）
- 契約の中身について、どこまで書かれているか。: 項目別・数値なし（原文: 「「顧客の相互紹介、マーケティングに関する情報共有、相互の技術活用」」）
- 株式の保有方針、ロックアップ、解消条件など、後戻りの条件に触れているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「株式の保有方針、ロックアップ、解消条件に関する記載はない。」）
- この提携が業績に与える影響は、どこまで書かれているか。: 記載なし（原文: 「業績への影響に関する記載はない。」）
- 提携の規模は会社の事業規模に照らしてどの程度か。: 記載なし（原文: 「提携規模に関する記載はない。」）
- 主要な主張に数値と時期がついているか。: 定性的（原文: 「「顧客の相互紹介、マーケティングに関する情報共有、相互の技術活用などを想定しております」」）
- 提携が及ぶ範囲はどこまでか。: 製品と販路に及ぶ（原文: 「「製品ラインナップ拡充」および「顧客の相互紹介」」）
- この提携が業績に与える影響は、どこまで書かれているか。: 記載なし（原文: 「業績への影響に関する記載はない。」）