# 半導体人材プラットフォームLAYLA-HR｜ＴＭＨ（280A）の変遷

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/280A/threads/a4e20c8070d3
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## 経過

- FY2024 初出 「2024年12月に、当社の専門性・事業領域を活かした半導体工場向け半導体人材プラットフォーム「LAYLA-HR」を構築し、専門性に特化した人材紹介サービスを開始いたしました。」 — 人材不足への対応と長期的な収益基盤の確立を目的とする新規事業。 (https://komori.app/company/280A/filing/2023-fy)
- FY2025-H1 再掲 「また、半導体業界における深刻な人材不足に対応するため、新たなプラットフォーム（オウンドメディア・人材マッチングサイト）をローンチしており、さらなる開発を進めております。」 — 人材不足対応のプラットフォームをローンチ済みで、さらなる開発を継続している。前期記載のLAYLA-HR構築・人材紹介サービス開始と同じ施策の継続。 (https://komori.app/company/280A/filing/2024-h1)
- FY2025 再掲 「また、半導体分野に特化した人材プラットフォーム「LAYLA-HR」を基盤として、「人」にフォーカスしたサービス展開を推進してまいります。」 — LAYLA-HRを人材関連サービスの基盤とする方針を継続している。 (https://komori.app/company/280A/filing/2024-fy)
- 2026-04-17 前進 「LAYLA-EC、LAYLA-HR、SEMICON.TODAYの開発投資」 — LAYLA-HRを含むプラットフォーム群について、調達資金を用いた開発投資を具体的な資金使途として示した。 (https://komori.app/company/280A/disclosure/20260416505530)