# ＴＭＨ（280A） FY2024 H1 半期報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/280A/filing/2024-h1
提出日: 2025-07-15
対象期間: 2024-12-01 〜 2025-11-30
企業ページ: https://komori.app/company/280A
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100WCYG.pdf

## 事業

TMHは半導体製造分野の設備・部品の販売・修理を主軸とする事業を営んでおり、単一セグメントとして「半導体製造フィールドソリューション事業」に集中している。2024年12月4日に東京証券取引所グロース市場および福岡証券取引所Q-Boardへ上場し、新株の発行及び株式分割等を通じ資本を拡充している。2025年5月末時点で資本金は296,638千円、資本剰余金は290,558千円となっている。今後は韓国拠点の設立を通じたグローバル展開を進める方針で、越境ECプラットフォーム「LAYLA-EC」等のシステム開発を含む投資を行い、エンジニアリング力とプラットフォームの二本柱で成長を図る方針を示している。

## 数字

- 設備投資: 5百万円
- フリーキャッシュフロー: -17億円

## セグメント

- 外部顧客への売上高 / 売上高 65億円

## 有価証券報告書にだけ載る項目

- 大株主: 保有比率と、その変動。
- 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。
- 設備の状況: 拠点、帳簿価額、敷地面積。
- 沿革: 沿革と中期目標。