# ＴＭＨ（280A） 株式会社TMHとティアンドエスグループ株式会社 半導体業界向けソリューション領域における業務提携のMOUを締結

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/280A/disclosure/20260915536370
種別: 業務提携
開示日: 2026-09-15
Komoriの読み（0-100）: 40
企業ページ: https://komori.app/company/280A

## 何が変わったか

TMHとティアンドエスグループが、半導体メーカー・装置メーカー向けに、ハードウェア保守とソフトウェア開発を組み合わせた一気通貫のソリューションを提供するため、業務提携のMOUを締結した。まず保守運用やエンジニア派遣から始め、将来的にシステム開発全般や拠点連携へ協業範囲を広げる。

## 会社が挙げた理由

半導体製造現場で、保守メンテナンスだけでなく生産性向上や運用効率化に向けたソフトウェア・システム開発のニーズが高まっているため。TMHの顧客基盤・営業網とハードウェア保守の実績に、T&SGのソフトウェア開発力・システム開発および保守運用の知見を組み合わせ、半導体製造現場の課題をハード・ソフトの両面から解決することを目指している。

## 開示の要点

- 提携先の名称: ティアンドエスグループ株式会社
- 提携先の事業内容: 半導体産業領域を含むシステム開発及びその関連サービスほか
- 提携先の所在地: 神奈川県横浜市
- 提携先の資本金: not_disclosed
- 提携先の売上高: not_disclosed
- 提携先の営業利益: not_disclosed
- 提携の種類: 業務提携
- 提携の内容: 既存システムの保守・運用・メンテナンス、軽微なカスタマイズおよび機能追加、周辺システム（データ連携、可視化、レポーティング等）の構築・運用、常駐・準委任等によるエンジニアリソースの補完、新規システムの受託開発や基幹システムの構築・大規模改修など、システム開発業務全般へと提携範囲を順次拡大、九州や東北地域をはじめとするFab（半導体工場）集積地域における拠点連携・共同利用の検討
- 取得株式数: not_disclosed
- 取得価額: not_disclosed
- 持株比率: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}
- 合弁会社の概要: not_disclosed
- 出資比率: not_disclosed
- 役員の派遣: not_disclosed
- 契約期間: not_disclosed
- 提携による数値目標: not_disclosed
- 株式の保有方針: not_disclosed
- 取締役会決議日: not_disclosed
- 契約締結日: 2026年9月15日
- 提携開始日: not_disclosed
- 株式取得日・払込期日: not_disclosed
- 業績への影響: 本件が当期業績に与える影響は軽微ですが、開示すべき事項が生じた場合は速やかにお知らせいたします。
- 主要株主の異動: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}

## 評価の根拠

- この開示はどの種類の提携を伝えているか。: 業務提携のみ（原文: 「半導体業界向けソリューション領域における業務提携のMOUを締結」）
- 資本はどちら向きに動くか。: 記載なし（原文: 「本文に株式取得、出資、資本関係に関する記載はない。」）
- 資本移動の後の持株比率はどの水準か。: 記載なし（原文: 「本文に取得株式数や持株比率に関する記載はない。」）
- 出資額・取得価額が金額で示されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「本文に出資額・株式取得価額の記載はない。」）
- 主要株主・筆頭株主の異動を伴うと書かれているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「本文に主要株主・筆頭株主の異動に関する記載はない。」）
- 一緒に何をするのかが、どの粒度まで書かれているか。: 行為の種類は特定（原文: 「既存システムの保守・運用・メンテナンス」「周辺システム（データ連携、可視化、レポーティング等）の構築・運用」「常駐・準委任等によるエンジニアリソースの補完」）
- 提携で行うことの中心はどれか。: OEM・製品連携（原文: 「第一弾となるエンジニア派遣および保守運用サービス」「周辺システム（データ連携、可視化、レポーティング等）の構築・運用」）
- 提携が及ぶ範囲はどこまでか。: 製品と販路に及ぶ（原文: 「TMHが持つ強力な顧客基盤・営業網と、T&SGが有する高度なソフトウェア開発力を融合」「一気通貫のソリューションの提供を目指してまいります。」）
- 両社の事業の重なりについて、何が書かれているか。: 相互補完的（原文: 「両社の強みを相互に補完し」「ハードウェア面での保守メンテナンス」「ソフトウェアの分野からお客様のITインフラを支えております。」）
- 相手方の発言・コメント、または相手方が期待する効果が掲載されているか。記載がなければ false。: あり（原文: 「■ 両社代表コメント」「株式会社TMH 代表取締役社長 榎並大輔」「ティアンドエスグループ株式会社 代表取締役社長 武川義浩」）
- 相手方について、どこまで書かれているか。: 概要表のみ（原文: 「【ティアンドエスグループ株式会社】所在地：神奈川県横浜市西区みなとみらい3-6-3 MMパークビル11階」「事業内容：半導体産業領域を含むシステム開発及びその関連サービスほか」）
- 相手方と当社の間には、提携前からどのような関係があったと書かれているか。: 記載なし（原文: 「本文に提携前の両社の関係に関する記載はない。」）
- この提携は国境をまたぐか。: 国内のみ（原文: 「TMH（本社：大分県大分市）」「T&SG（本社：神奈川県横浜市）」「九州や東北地域をはじめとするFab（半導体工場）集積地域」）
- 提携によって目指すものは、どこまで具体的に示されているか。: 方向のみ（原文: 「一気通貫のソリューションの提供を目指してまいります。」「システム開発業務全般へと提携範囲を順次拡大してまいります。」）
- 契約の中身について、どこまで書かれているか。: 項目別・数値なし（原文: 「■ 提携・協業の取り組み内容」「1. 第一弾サービス展開」「2. システム開発業務全般への拡大」「3. 拠点連携および地域対応力の強化」）
- 日程はどこまで示されているか。: 締結日のみ（原文: 「2026年9月15日」「業務提携に関する基本合意書（MOU）を締結いたしました」）
- 株式の保有方針、ロックアップ、解消条件など、後戻りの条件に触れているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「本文にロックアップ、譲渡制限、提携解消条件に関する記載はない。」）
- この提携が業績に与える影響は、どこまで書かれているか。: 軽微（原文: 「本件が当期業績に与える影響は軽微ですが、開示すべき事項が生じた場合は速やかにお知らせいたします。」）
- 提携の規模は会社の事業規模に照らしてどの程度か。: 限定的な影響（原文: 「本件が当期業績に与える影響は軽微」「新規システムの受託開発や基幹システムの構築・大規模改修など、システム開発業務全般へと提携範囲を順次拡大」）
- 主要な主張に数値と時期がついているか。: 定性的（原文: 「既存システムの保守・運用・メンテナンス」「新規システムの受託開発や基幹システムの構築・大規模改修」「数値目標に関する記載はない。」）