# ABFを中核とする先端半導体材料事業の拡大｜味の素（2802）の変遷

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## 経過

- FY2026 初出 「電子材料分野においては、味の素ファインテクノ㈱と共同で、次世代PC、データセンター向けサーバー、5G通信ネットワーク用途を中心に、「ABF™」の開発を推進しています。」 — ABF™を先端半導体パッケージ向けのキーマテリアルとして位置付け、次世代PC、データセンター、5G、光電融合パッケージへ適用領域を広げる研究開発と顧客・関連企業との共創エコシステムを初めて独立したテーマとして抽出した。 (https://komori.app/company/2802/filing/2025-fy)
- 2026-08-06 前進 「ヘルスケア等セグメントにおいてAI、サーバー、ネットワークなど高性能基板向け電子材料の販売が好調に推移していることを踏まえ、前回予想から90億円引き上げました。」 — ABF™を含む電子材料について、販売好調が通期売上高・事業利益予想の上方修正に結び付いたことを開示した。 (https://komori.app/company/2802/disclosure/20260805509556)
- 2026-08-06 前進 「ヘルスケア等セグメントにおいて AI、サーバー、ネットワークなど高性能基板向け電子材料の販売が好調に推移していることを踏まえ、前回予想から 90 億円引き上げました。」 — AI、サーバー、ネットワークなど高性能基板向け電子材料の販売好調が、通期売上高予想を90億円、事業利益予想を50億円引き上げる要因として示された。 (https://komori.app/company/2802/disclosure/20260805509642)
- 2026-08-06 前進 「「2030 ロードマップ」の前倒し達成に向け、経営の実行力を高めながら ASV 経営を進化させていく中、当社は急成長するファンクショナルマテリアルズ（電子材料等）事業の人財力・組織力を高め、事業成長をさらに加速させていくことを目的として、このたび味の素ファインテクノ社を吸収合併することを基本方針として承認しました。」 — ABF™を含む先端半導体材料事業について、完全子会社である味の素ファインテクノ社を吸収合併し、機能化学品・電子材料事業の人財力・組織力を高める具体的な組織施策を示した。 (https://komori.app/company/2802/disclosure/20260805509670)