# 半導体製品等の供給制約による企業業績下振れリスク｜日本リーテック（1938）の変遷

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## 経過

- FY2022-Q3 初出 「半導体製品等の供給制約や原材料価格の上昇に加え、新たな変異株による感染拡大が急速に進行するなど、企業業績の下振れ要因が増加しつつあり、引き続き内外経済に与える影響に十分留意しなければならない状況となっている。」 — 半導体製品等の供給制約を、企業業績の下振れ要因となり得る新たな外部リスクとして記載している。 (https://komori.app/company/1938/filing/2021-q3)
- FY2023-Q1 再定義 「建設業界においては、公共投資は底堅く推移しており、民間設備投資も持ち直しの動きが見られたものの、従来からの労働力不足に加え、資材価格の高騰や供給面での制約が顕著化しており、非常に厳しい経営環境で推移した。」 — 前期の「半導体製品等の供給制約」という表現から、当四半期では建設業界における資材価格高騰と供給面全般の制約として記載されている。 (https://komori.app/company/1938/filing/2022-q1)
- FY2023 顕在化 「半導体や鋼材といった資機材不足等により、一部プロジェクト工事において発注時期の繰り下げや着工遅延が発生したことで、期首から計画に対して進捗の遅れが生じる状況が続いた。」 — 供給制約が抽象的な下振れリスクにとどまらず、発注時期の繰り下げや着工遅延として実際に発生したと記載している。 (https://komori.app/company/1938/filing/2022-fy)