# リョーサン菱洋ホールディングス（167A） リョーサン菱洋、台湾の世界有数の半導体メーカー MediaTekと代理店契約を締結

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/167A/disclosure/20261112576572
種別: その他開示
開示日: 2026-11-12
Komoriの読み（0-100）: 66
企業ページ: https://komori.app/company/167A

## 何が変わったか

リョーサン菱洋が、台湾の半導体メーカーMediaTekと代理店契約を結び、同社製SoCなどを国内の車載・産業機器・IoT分野向けに取り扱う。専任の技術者・営業体制を整え、研究開発から量産まで支援する。

## 会社が挙げた理由

MediaTekの半導体技術と、リョーサン菱洋が持つ車載・産業機器分野の顧客基盤、AI・組み込み分野の技術力を組み合わせ、国内製造業への提案力を高め、次世代モビリティおよびインテリジェントデバイス市場の創出に貢献するため。

## 開示の要点

- 対象製品・サービス名: MediaTekのSoC（System-on-Chip）をはじめとする半導体製品、MediaTekのSoCを搭載したカスタムボード提案
- 相手先: MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）
- 相手先の概要: 台湾新竹市に本社を置くファブレス半導体メーカー。半導体製品の設計・開発を手がけ、エッジからクラウドまで幅広いソリューションを提供。毎年20億台を超えるコネクテッドデバイスに採用されている。
- 当社との関係: 代理店契約を締結。リョーサン菱洋がMediaTek製品の国内市場展開を推進する。
- 契約金額: not_disclosed
- 提供価格: not_disclosed
- 契約締結日: 2026年11月12日（発表時点で代理店契約を締結済み）
- 提供開始日: not_disclosed（取り扱い開始の記載はあるが、具体的な日付は不明）
- 適用分野: 自動車・車載、産業機器、ロボット、IoT機器、スマートフォン、スマートホーム、AI PC、ハイパフォーマンス・コンピューティング、AIデータセンター
- 受賞名・認証名: not_disclosed
- 授与・認証機関: not_disclosed
- 登録番号・有効期限: not_disclosed
- 拠点所在地: not_disclosed
- 拠点の規模: not_disclosed
- 定量的な効果: not_disclosed
- 利用実績: 毎年20億台を超えるコネクテッドデバイスに採用（MediaTekについての記載）
- 業績への影響: not_disclosed
- 出典: TrendForce『2025年 世界ファブレスIC設計企業 売上高ランキング』（2026年4月1日）

## 評価の根拠

- この発表が扱う事柄は、どの段階にあるか。: 契約済み · 未実施（原文: 「「MediaTek Inc.（本社：台湾新竹市、以下『MediaTek』）と代理店契約を締結しました。」」）
- 契約の締結や機関決定について、どこまで書かれているか。: 契約締結（原文: 「「代理店契約を締結しました。」」）
- 開始日・発売日・稼働日など、この事柄が効力を持つ時期はどこまで具体的に示されているか。: 時期なし（原文: 「「このたびの取り扱い開始に伴い」」）
- この発表は初出か、既に発表済みの取り組みの続報か、繰り返される事柄の今回分か。: 初出（原文: 「「このたび…代理店契約を締結しました。」」）
- 発表は、対象の事柄が起きる前か、同日か、起きた後か。: 同日の発表（原文: 「「代理店契約を締結しました。」」）
- 会社はこの内容をどれだけ断定的に書いているか。: 断定的（原文: 「「代理店契約を締結しました」「専任のFAEおよび営業体制を整備し」」）
- 相手先はどのような主体として示されているか。: 上場会社（原文: 「「MediaTek（台湾証券取引所：2454）」」）
- 相手先は、この発表においてどの役割か。: 提供元（原文: 「「半導体製品の設計・開発を手がけるMediaTek Inc.と代理店契約を締結」」）
- 相手先の所在地・資本金・事業内容など、会社概要が記載されているか。: あり（原文: 「「本社：台湾新竹市」「ファブレス半導体メーカーとして、SoC…をはじめとする半導体製品の設計・開発を手がける」」）
- 相手先が当社の子会社・グループ会社・役員・大株主など、既存の関係先だと書かれているか。: なし（原文: 「「MediaTek Inc.と代理店契約を締結しました。」」）
- 提供先・導入先・受注先の実名が示されているか。: なし（原文: 「「国内製造業に対して…技術の提供を推進」」）
- この発表に付いている数値のうち、最も具体的なものはどれか。: 累計の利用実績（原文: 「「毎年20億台を超えるコネクテッドデバイスに採用」」）
- 示された数値は、どういう性質の数か。: 期間の実績（原文: 「「毎年20億台を超える」」）
- 書かれている主要な事実を、社外の資料で確かめる手段があるか。: 第三者の名称あり（原文: 「「出典：TrendForce『2025年 世界ファブレスIC設計企業 売上高ランキング』」」）
- 主要な主張に、検証できる数値と時期がついているか。: 数値と時期あり（原文: 「「売上高世界第5位」「2026年4月1日」」）
- 会社はこの件を、将来の収益にどう結びつけているか。: 収益の柱と位置づけ（原文: 「「新たなビジネス機会の創出と事業の成長につなげていきたい」「市場の創出に貢献」」）
- 業績への影響について、どう書かれているか。: 業績に触れず（原文: 「本文中に本件による売上・利益への影響額または影響の軽重に関する記載なし」）
- この発表が扱っている事柄の種類はどれか。: 収益に直結（原文: 「「代理店契約を締結」「MediaTekの先進的な技術の提供を推進」」）
- この事柄はどこまでの広がりを持つと書かれているか。: 一事業・一セグメント（原文: 「「自動車や産業機器分野」「ロボット、IoT機器など」」）
- 会社の製品・サービスにとって、これはどういう新しさか。: 既存領域の新製品（原文: 「「単に新たな半導体製品を取り扱うだけでなく」」）
- 発表の中心にある製品・サービス・成果は、誰のものか。: 他社製品の販売・展開（原文: 「「半導体製品の設計・開発を手がけるMediaTek」「代理店契約」」）
- 発表の対象が当社本体ではなく、子会社・グループ会社の事柄か。: あり（原文: 「「リョーサン菱洋ホールディングス株式会社の事業会社である…リョーサン菱洋株式会社」」）
- 「初」「唯一」「No.1」などの優位性の主張があるか、あるとすれば根拠は示されているか。: 根拠つきの優位性主張（原文: 「「売上高世界第5位」」「出典：TrendForce『2025年 世界ファブレスIC設計企業 売上高ランキング』」」）
- この事柄の地理的な範囲はどこか。: 国内広域（原文: 「「国内製造業に対して」「日本市場における」」）
- 実際に使われている・売れていることを示す記載はどの程度あるか。: 件数のみ（原文: 「「毎年20億台を超えるコネクテッドデバイスに採用」」）
- 競合製品や従来手法との違いが、具体的に述べられているか。: なし（原文: 「本文中に競合製品・従来手法との比較に関する記載なし」）
- 製品名・型番・規格名・特許や認証の番号など、後から特定できる固有の識別子が示されているか。: あり（原文: 「「SoC（System-on-Chip）」「台湾証券取引所：2454」」）
- この書類はどの様式で書かれているか。: 様式が混在（原文: 「「Press Release」「各位」「（東証プライム 167A）」「本件に関するお問い合わせ」」）
- 評価を表す表現がどれだけ使われているか。: 一部に強調（原文: 「「世界有数の半導体メーカー」「先進的な技術」「大きな可能性を秘めている」」）
- 前提条件・不確実性・将来見通しに関する注意書きが付されているか。: なし（原文: 「本文中にリスク・不確実性・将来見通しに関する注意書きなし」）